问答题
简答题 解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
【参考答案】
(1)铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触;
(2)电阻率低;
(3)与SiO
2......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
点击查看答案
问答题
解释下列名词:互连、接触、通孔和填充塞。
点击查看答案
相关试题
解释离子束扩展和空间电荷中和。
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
例举离子注入设备的5个主要子系统。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。