多项选择题

电子组装技术已经历了以下阶段（）

A.手工阶段
B.半自动插装浸焊阶段
C.全自动插装波峰焊阶段
D.SMT阶段
E.激光焊接阶段

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热门 试题

单项选择题
锡膏钢网厚度要满足宽厚比大于（），面积比为大于（）。

A.1.5，0.66
B.1.5，0.50
C.1.2，0.66
D.1.2，0.50
单项选择题
SMC SMD的包装类型主要有（）

A.编带包装
B.散装
C.管状包装
D.托盘包装
E.以上都是
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