焊接完成后，应对焊接部位进行（）清洗。经清洗合格后才能进行检验。

印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）

A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上

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插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。

A.1
B.2
C.3
D.4

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