电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。

下列关于导线端头处理描述不正确的是（）

A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配

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下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）

A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻

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