再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内。

晶体管电路中，电流分配公式是（）

A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic

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在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶

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