单项选择题

以下哪个不是切削成型全瓷材料？（）

A.可切削长石基陶瓷
B.铸造陶瓷
C.烧结切削陶瓷
D.二硅酸锂基切削陶瓷
E.玻璃渗透切削陶瓷

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单项选择题
烧结全瓷材料的烧结过程分为低熔、中熔、高熔烧结三个阶段，在哪个阶段将出现明显的体积收缩？（）

A.低温烧结
B.中温烧结
C.高温烧结
D.冷却
E.中温烧结和高温烧结
单项选择题
正硅酸乙酯包埋材料作为内包埋材料使用时，其厚度为（）。

A.6-8mm
B.3-6mm
C.1~3mm
D.10mm以上
E.8-10mm
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