烧结全瓷材料的烧结过程分为低熔、中熔、高熔烧结三个阶段，在哪个阶段将出现明显的体积收缩？（）

正硅酸乙酯包埋材料作为内包埋材料使用时，其厚度为（）。

A.6-8mm
B.3-6mm
C.1~3mm
D.10mm以上
E.8-10mm

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目前临床上常用的铸造包埋材料不包括（）。

A.高熔合金铸造包埋材料
B.中低熔合金铸造包埋材料
C.锆合金铸造包埋材料
D.铸造陶瓷包埋材料
E.铁合金铸造包埋材料

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