96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm

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使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上

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