单项选择题

芯片向芯片连线及焊点之间互连时铝垫间距＞10um时要采用（）方法连接。

A.焊点间植球
B.焊点间连线
C.普通连线
D.反向打线

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压焊夹具的选用依据为（）。

A.设备型号
B.产品封装形式
C.框架载体尺寸
D.框架载体打凹深度
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目前华天集团弹坑实验时使用的主要药剂为（）。

A.发烟硝酸
B.磷酸
C.王水
D.氢氧化钾
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