问答题
简答题 例出光刻的8个步骤,并对每一步做出简要解释。
【参考答案】
第一步:气相成底膜处理,其目的是增强硅片和光刻胶之间的粘附性。
第二步:旋转涂胶,将硅片被固定在载片台上,一定数......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
解释什么是暗场掩模板?
点击查看答案
问答题
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?
点击查看答案
相关试题
解释离子束扩展和空间电荷中和。
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
例举离子注入设备的5个主要子系统。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。