多项选择题

焊后热处理，主要目的有( )。

A．增加抗腐蚀能力
B．释放残余应力
C．改善焊接部位的机械性能
D．改善焊缝的塑性和韧性
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多项选择题
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B．系统超压
C．系统超高
D．系统减压
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KMM可编程序控制器是分散功能到( )的数字控制器。
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B．单个回路
C．折线回路
D．往返回路
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