单项选择题

口腔科常用的银焊熔化温度为

A．550～650℃
B．50～450℃
C．50～350℃
D．50～550~℃
E．650～750℃
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热门 试题

单项选择题
牙合支托可设计的部位是
A．上磨牙的舌沟
B．下磨牙的颊沟
C．以上均可
D．基牙近远中边缘嵴上
E．尖牙的舌隆突上
单项选择题
悬空式桥体与黏膜间距离为
A．1.0mm
B．1.5mm
C．2.5mm
D．>3mm
E．2.0mm
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