在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括

烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求

A．铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂
B．由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩
C．铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度
D．储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E．包埋蜡型时，包埋料里混有气泡

A．包埋料不纯，耐火度不够
B．铸模腔内壁脱砂
C．包埋料过稀
D．打磨铸件方法不当
E．包埋料透气性差