单项选择题
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是
A.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
B.热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
C.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
D.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
E.为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A.硅酸盐
B.无水碳酸钠
C.草酸盐
D.磷酸钠
E.磷酸盐
点击查看答案
单项选择题
不透明的瓷涂层面厚度要求在
A.0.3~0.4mm
B.0.25~0.3mm
C.0.2~0.25mm
D.0.05~0.1mm
E.0.1~0.2mm
点击查看答案
相关试题
构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,...
铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的
金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项
铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色
琼脂印模材料的胶凝温度为