多项选择题
A.靶的溅射B.逸出粒子的形态C.溅射粒子向基片的迁移D.在基板上成膜的过程
A.反应条件一般在高温、高压条件下进行B.在水热条件下能改变反应物反应性能，提高反应活性C.易于生成特殊中间态以及特殊物相D.水热条件下的环境气氛不易于调节
A.导体B.半导体C.陶瓷