单项选择题

下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
单项选择题
在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。

A.负胶
B.正胶
C.光刻胶
相关试题