单项选择题
A.10～20秒B.30～45秒C.50～60秒D.65～75秒E.80～90秒
A.箭头卡B.塑料基托C.唇弓D.连续卡E.双曲簧
A.蜡型局部过厚容易形成气泡，受咬合力后易破裂B.蜡型恢复时应留出瓷层1.0～1.5mm厚度，不宜使瓷层局部过厚，否则瓷体边缘区排气差，增加出现气孔的危险C.蜡型过薄会出现瓷收缩导致变形，使冠就位困难D.蜡型厚度不一致会使金瓷界面上温度效应不一致而发生瓷裂E.蜡型表面应光滑圆钝