多项选择题
基板中用到的铜箔主要是()
A.电解铜箔
B.压延铜箔
C.紫铜箔
D.紫铜箔和黄铜箔
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
多项选择题
覆铜板的尺寸稳定性主要是取决于构成覆铜板的原材料分别是()
A.树脂
B.增强材料
C.铜箔
D.玻璃布
点击查看答案&解析
单项选择题
介电常数和介质损耗角正切最小的材料是()
A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯(PTFE)
C.PPE玻纤布覆铜板
D.BT板
点击查看答案&解析
相关试题
铜箔起皱的原因有()
压合的主要生产辅料有()
电镀铜皮厚度1 3OZ的代号是()
目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()