多项选择题
A.领导B.组织C.决策D.人事
A.电子能量小，致使基片的温升较低B.溅射速率高C.对基板的损伤小D.靶上所加的电压更高
A.CVD过程需要能量，根据能量的来源可将CVD分成热CVD ，光CVD等B.CVD不易实现高精度的膜层C.CVD生产快，批量大，所以大多数制膜采用CVDD.PVD属于CVD的一种