多项选择题
A.一般ip占用的层次都靠近下几层,如果上层没有被禁止routing的话,top layer 可以穿越,低层是不可能的,并且高层对下层的noise影响也小很多。B.EM能力不一样,一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。C.顶层金属的宽度较宽,不仅可以提高抗EM的能力,也可以减小IR drop。D.高层更适合global routing,低层使用率比较高,用来做power的话会占用一些有用的资源,比如std cell 通常是m1Pin 。
A.减小气流速度B.减小分离器半径C.增大分离器半径D.增大分离器的内外压差
A.与电路的工作频率成正比B.与负载电容成正比C.与电压的平方成正比D.与电压成正比