多项选择题

零件封装申请流程有以下（）信息会同步到comex库。

A.封装名称及截图
B.原理图符号及截图
C.元件高度
D.关键描述
E.符号类别及Value值

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多项选择题

封装申请流程分为（）

A.临时封装申请流程
B.零件封装修改流程
C.零件封装申请流程
D.物料规格书变更流程

多项选择题

4层板，0.8mm板厚，外层50欧姆阻抗线与参考层之间PP（fr4）采用4.5mil厚度时，要保证阻抗50欧姆，常用的线宽间距组合有（）

A.5/10
B.6/4
C.7/8
D.8/15

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