单项选择题
A.金属抛物B.铜抛物C.金属平D.铜平
A.将元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起B.除去被焊金属表面的氧化物,有助于焊接C.保护印制电路板上不需要焊接的部位D.除去焊点周围残余焊剂、油污等杂质
A.USBB.网扣C.HDMID.VGA