单项选择题
硅光芯片未来的发展趋势是()。
A.逐渐被淘汰
B.性能停滞不前
C.更加智能化
D.应用范围缩小
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试题
单项选择题
硅光芯片的制造需要()环境。
A.高温高压
B.超净
C.真空
D.普通
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单项选择题
硅光芯片的集成度可以达到()。
A.较低水平
B.与传统芯片相当
C.远高于传统芯片
D.不确定
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