单项选择题
沾银膜厚测量选择()个点。
A.3
B.6
C.9
D.12
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单项选择题
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B.沾银
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单项选择题
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A.减少晶片长度和回沾位置
B.增加晶片长度和回沾位置
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D.减少整平位置
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