单项选择题
A.0.2~0.35mmB.0.1~0.2mmC.0.05~0.15mmD.0.3~1.5mm
A.主要用于加工非导体材料B.主要用于加工金属等导体材料,但在一定条件下也可加工半导体和非导体C.一般加工速度慢D.存在电极损耗
A.以外圆为基准进行借料划线B.以内孔为基准进行借料划线C.偏心部分进行焊接补齐后进行划线D.内外圆兼顾,合理调配它们的加工余量