单项选择题
A.导线以上为倒凹区 B.导线以下为非倒凹区 C.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 D.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 E.以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
A.支架表面粗糙 B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象 C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴 D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴 E.支架卡环铸造不全
A.由粗到细 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.先打磨再喷砂