单项选择题

Module BD制程中使用的关键资材有Cell、COF、PCB、（）

A.BLU
B.ACF
C.焊锡丝
D.POL

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单项选择题
Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清洁的材料是以下哪种（）

A.研磨带
B.研磨毛刷
C.粘尘滚
D.清洗带
单项选择题
以下关于OLB的中文含义解释准确的是（）。

A.外引线绑定
B.外引线贴附
C.内引线绑定
D.电极贴附
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