单项选择题
A.改变α获得不同值的θB.固定α和f,改变晶片直径DC.固定α和D,改变频率fD.固定D,改变f·α值
A.双晶直探头和双晶斜探头从堆焊层侧对堆焊层检测B.单直探头和单斜探头从母材侧对堆焊层检测C.堆焊层试块的母材厚度至少应为堆焊层厚度的2倍D.双晶直探头检测时,隔声层应垂直于堆焊方向,并垂直于堆焊方向扫查
A.应采用直射波检测靠探头侧焊缝边未熔合B.扫查灵敏度相同均按表30规定不低于评定线灵敏度C.测量指示长度为8mm 的缺陷按5mm 计D.探头的探测移动区长度≥3KT (K-探头K 值,T-管材板厚)