单项选择题
A.4 B.6 C.8 D.10
A.军工及电感磁珠、压敏 B.军工及车载产品 C.热敏及LTCC D.GESD、SVMH压敏、高能压敏及31天线
A.沾银膜厚大小不一致 B.沾银端头月牙 C.顶部漏磁体 D.沾银针孔
A.植入 B.沾银 C.剥离 D.烧银
A.减少晶片长度和回沾位置 B.增加晶片长度和回沾位置 C.增加整平位置 D.减少整平位置
A.增加晶片长度和第二行程膜厚 B.调整银膏膜厚设定值 C.校准银膏盘原点 D.减小银膏膜厚设定值
A.25 B.20 C.15 D.10
A.M1856 B.DP4857L C.H9132 D.CY-8286T
A.军工产品、MPM和压敏封端沾银、环氧 B.军工产品、压敏封端沾银 C.军工及车载电子和压敏封端沾银、沾环氧、GESD D.军工产品、压敏和MPM封端沾银、高端银浆沾银