单项选择题

再流焊的温度控制精度,应该达到()。

A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
再流焊技术与波峰焊技术相比,元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,元器件受到的()。

A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小

单项选择题
拼版生产中,其中某块pcb不贴片,则可以()。

A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记

相关试题
  • 光缆接头封装完成后,应做(),以确认光缆...
  • 纤芯或包层的不圆度是指断面最大直径与最小...
  • PCB有下列情况不需要注意抗电磁干扰()
  • 关于PCB覆铜的填充模式说法错误的是()
  • 关于PCB单面板顶层跳线的说法错误的是()