多项选择题
A.楔通孔中部分堵塞B.引线表面肮脏C.金属丝传送角度不对D.金属丝拉伸错误
A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生
A.楔形键合B.载带自动键合C.倒装键合D.球形键合