单项选择题
A.在熔铸过程中金属的氧化 B.结晶器滲水、反水，带入水气 C.合金液的浇铸温度过低，水压过大，浇铸速度慢 D.以上都不是
A.金属杂质 B.气体杂质 C.固体颗粒 D.A+B
A.改变电流大小 B.改变电流的相位 C.改变电压的大小