多项选择题
A.使用层级授权-可使用封装好的ARM芯片，而不能进行任何修改 B.工艺层级授权-可更改授权ARM芯片的电路设计，使用自己的工艺重新设计芯片 C.内核层级授权-可基于购买的ARM内核进行芯片开发，设计，有一定的自主研发权 D.架构/指令集层级授权-可对ARM架构进行改造，甚至对ARM指令集进行扩展或缩减
A.核心数据库（Oracle/TiDB/MySql等） B.大数据（Hadoop，kafka，spark，fink等中间件） C.HPC（紧耦合，松耦合集群） D.虚拟化（企业虚拟化上云）
A.预集成全栈软硬件 B.支持多场景业务，如原生移动应用云端服务，混合云，HPC等 C.丰富的技术生态支持，如开发工具，专业服务，技术社区等 D.灵活的按需付费方式，降低使用门槛