单项选择题
A.氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填 B.氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚 C.氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填 D.活髓切断术 E.牙髓治疗
A.充填物早接触 B.充填时没热没垫底 C.继发龋 D.备洞时操作不当 E.充填体的化学性刺激
A.Ⅰ类洞 B.Ⅱ类洞 C.Ⅲ类洞 D.Ⅳ类洞 E.V类洞