多项选择题
AUBM的形成可以采用()方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
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多项选择题
塑封料的机械性能包括的模量有()。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量
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多项选择题
倒装芯片的连接方式有()。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
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