单项选择题

目前最常见的OSP材料是()

A.松香类
B.活性树脂类
C.唑类
D.有机酸

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
OSP膜下脏点的产生原因是()

A.前处理包括预浸槽的滚轮被污染
B.滚轮有跳动,传动不好
C.微蚀槽铜离子过高
D.预浸PH值偏下限

单项选择题
目前应用比例最高的表面处理方式是()

A.无铅喷锡
B.OSP
C.化学镍金
D.电镀镍金

相关试题
  • 铜箔起皱的原因有()
  • 压合的主要生产辅料有()
  • 电镀铜皮厚度1 3OZ的代号是()
  • 目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是()
  • OSP膜下有氧化的可能原因是()