多项选择题
A.去除铸造过程中形成的氧化膜 B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物 C.排除合金中残留的气体 D.避免瓷熔附时出现气泡 E.在基底表面形成氧化膜
A.其固位力主要取决于洞的深度和形状 B.洞深应在2mm以上 C.洞底一定要预备成一个平面 D.洞壁要与就位道一致 E.洞壁可外展2～5度
A.倾斜移动 B.控根移动 C.旋转移动 D.垂直移动 E.整体移动