单项选择题
A．3.0m/s B．5.0m/s C．6.0m/s D．2.5m/s
A．激光切割、水射流切割 B．等离子弧切割、水射流切割 C．等离子弧切割、碳弧气割 D．碳弧气割、氧熔剂切割
A．只能检测试件开口表面的缺陷 B．只能发现表面和近表面缺陷 C．只限用于导电材料 D．工艺复杂、费用昂贵