单项选择题

光刻软烘烤(前烘)的原因有( )

A、将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除
B、增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好的粘附
C、缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力
D、防止光刻胶沾到设备上