单项选择题

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A．与预备体密合度好
B．支持瓷层
C．金瓷衔接处避开咬合区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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单项选择题
调拌模型材料的正确方向是
A．顺时针
B．“八”字形方向
C．逆时针
D．沿一个方向搅拌
E．没有明确的方向
单项选择题
烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点
A．170～270℃
B．50～100℃
C．100～150℃
D．270～370℃
E．300℃以上
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