下列哪项不属于生产和工艺流程中产生的有害因素（）。

热射病的主要发病机制为（）。

A.大量出汗导致血容量不足
B.机体脱水后补充大量淡水
C.机体蓄热导致中枢体温调节功能障碍
D.外周血管扩张致脑供血不足
E.头部受强热辐射直接照射致脑组织水肿

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矽尘作业指（）。

A.接触含游离SiO₂的粉尘作业
B.接触含结合型SiO₂的粉尘作业
C.接触含游离SiO₂10％以上的粉尘作业
D.接触含游离S1O₂30％以上的粉尘作业
E.以上都不是

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