《集成电路生产控制计划》中电镀镀层厚度测量所用的仪器是（）。

检验员检出的不良品，需要（）处理的须在《电镀检验返工记录》上注明返工方式（如退镀返工）。

A.退镀
B.返工
C.测量
D.扣押

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对于退镀返工的产品检验员需要进行（）厚度并记录。

A.测量
B.返工
C.填写
D.框架

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