未分类题
烧结过程在专用的______中进行。主要技术因素为______、______与______。
【参考答案】
烧结炉、烧结温度、保温时间、炉内气氛
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
未分类题
反应性气孔 名词解释
点击查看答案
未分类题
论述铸件缩孔和缩松形成的原因和常用的防止措施。
点击查看答案
相关试题
当使用魔棒工具选择图像时,在“容差”数值...
在拼合图层时,会将暂不显示的图层全部删除...
显示与隐藏参考线快捷键是Ctrl+H()
采用该战略有可能面临哪些障碍?如何解决?
From this passage we can learn tha...