多项选择题

常用的PCB制造方法有()。

A.减成法
B.加成法
C.相乘法
D.相除法
E.相与法

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热门 试题

多项选择题
在印制电路板工艺中,需要用到很多离子化合物,如氯化铜,关于离子化合物的描述正确的是()。

A.离子化合物在水溶液中导电性好
B.离子化合物都是电解质
C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物
D.离子化合物的熔点较高
E.离子化合物也是混合物的一种

多项选择题
下列电镀铜工艺条件的影响,说法正确的是()。

A.温度升高,可以加快电极反应速度
B.使用高的电流密度,有利于加快沉积速度
C.搅拌可以提高电镀的生产效率
D.过滤可以净化溶液,同时使溶液流动,加快反应
E.电镀铜是氧化还原反应

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