填空题
由于烧结温度低,粘结焊剂具有吸潮倾向()缺点。
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试题
填空题
()(亦称陶质焊剂或低温烧结焊剂)是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌、粒化后经低温(400℃)烧结成块,然后粉碎、筛选而制成的一种焊剂。
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填空题
与熔炼焊剂相比,烧结焊剂的熔点较()。
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