单项选择题

目前的金属化孔主要有()

A.埋孔
B.盲孔
C.过孔
D.埋孔、盲孔和过孔三类

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
PCB的电气层包括()

A.信号层和内电层
B.机械层和丝印层
C.助焊层和阻焊层
D.禁止布线层和钻孔层

单项选择题
PCB执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为()

A.Design Rule Check(DRC)
B.Print Setup
C.Electrical Rule Check(ERC)
D.Elliptic

相关试题
  • 加载网络表之前,应完成以下哪些准备工作?()
  • 常见错误报告中出现:Duplicate Component...
  • 常见错误报告中出现:Un-Designated Part...
  • PCB的布线方法通常有哪几种?()
  • 绘制单面PCB板时,需要用到的工作层有()。