单项选择题
方型扁平封装的芯片的英文缩写是()
A.QFP
B.PLCC
C.SMT
D.BGA
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
湿敏器件(MSD)是指在使用过程中,容易吸收空气中的(),经过回流焊接以后会产生质量问题的元件。
A.湿气
B.灰尘
C.静电
D.热量
点击查看答案&解析
单项选择题
标称为103的电阻的阻值为()
A.100欧
B.10欧
C.100K欧
D.10K欧
点击查看答案&解析
相关试题
搪锡的目的是防止引脚氧化,提高可焊接性。
如果在焊接过程中,遇见烙铁头不沾锡了,直...
焊点不浸润是指焊锡熔化后没有铺开而成球状...
焊锡丝的成分就就是金属锡,无其他成分。
清洁海绵在清洁烙铁头时不需要吸水,直接干...