填空题

烧结是由于颗粒间的接触和键合，以及在（）推动下的物质传递而实现致密化过程。

【参考答案】

表面张力
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
影响烧结的间接因素包括（）。

A.物料活性
B.添加物
C.烧结气氛
D.烧结压力
多项选择题
影响烧结的直接因素因素有（）。

A.烧结温度
B.烧结时间
C.物料活性
D.物料粒度
相关试题