单项选择题
A.回力卡环 B.I杆卡环 C.T杆卡环 D.对半卡环 E.反回力卡环
A.深度一般为2mm B.直径一般为1mm C.数目通常为1~3个 D.各钉洞向聚合2°~5° E.如牙体为死髓深度可超过2mm
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化