单项选择题
A.对半卡环B.间隙卡环C.下返卡环D.圈卡E.三臂卡环
A.用石膏或蜡填补下颌舌侧牙槽黏膜上的倒凹B.在骨突,硬区等部位进行缓冲C.小连接体下要贴附薄蜡片D.连接体下放置的蜡片厚度为1.0~1.5mmE.连接杆两端应离开模型0.5~1.0mm
A.1~2B.2~3C.1~1.5D.1.5~2E.3